PCB Layout中关于bonding IC的困惑

鄙人最近开始接触关于bonding IC 的PCB Layout项目，因为之前没设计过这类板，有如下问题希望有经验的同仁不吝赐教：

１，IC的衬底以画多大为合适？　是否画得与IC规格书中的尺寸一样大？　还是可以稍等画大一点，以利于装配，如果可以画大一点，具体画到比IC尺寸大多少倍为合适？

２，邦定IC的引脚（金手指）是否有统一的尺寸，还是不同的IC有不同的金手指尺寸，曾经见过一板含有bonding IC的ＰＣＢ，它的金手指是0.2mm x 0.8mm，是不是所有的金手指可以用此尺寸？bonding线都是多大直径的，是否与bonding线的直径有关？　没接触过bonding线，希望多指导。

３，金手指与衬底的距离设定为多少合适？　是否与bonding　IC的高度有关（影响bonding机的作业）？

４，指导封黑胶的丝印圈画多大合适，是否刚好把所有金手指都圈在内就可以？　还是需要画大一点，不至于让bonding线露出来？

希望高手多多指导，不胜感激！！