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在PCB铜箔上过孔对电流有何影响

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admin 发表于 2012-9-5 02:02:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在交流输入端,由于电流过大,在顶层和底层都有走线,为了平衡上下两层的阻抗在线上打了些过孔。在测试中发现有图中的现象。过孔周围铜皮已经烧毁。请问这是什么原因造成的。我想到了集肤效应。最好提供些资料链接。

找不到相关版面。只能发在Protel



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