电子产品设计经验总结之PCB设计

1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数
根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：
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最小导线宽度：8mil；
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最小导线间距：8mil；
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最小过孔焊盘直径：30 mil；
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最小过孔孔径：16 mil；
　　* DRC检查最小间距：8mil；
2. 线路板布局
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固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；
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螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
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外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；
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其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；
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按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；
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把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；
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模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；
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模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；
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晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；
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除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；
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核对器件封装
　　　　同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。
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核对器件安装位置
器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线
3.1 线宽
　　信号线：8～12mil；
　　电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
　　*　62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；
　　*　MCU 的外接IO管脚可适当调整；
　　*　地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；
　　*　CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。