说明: 原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,
作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller
Division, Hong Kong.
译者:xddjd,mail:djdym@126.com
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路
的设计及印刷电路板的layout。
文档分为下列几个部分:
z PART 1 综观EMC
z PART 2 器件的选择及电路的设计
z PART 3 印刷电路板layout技术
z 附录 A EMC术语表
z 附录 B 抗干扰测量标准 单板电磁兼容(EMC)的设计.pdf