详细描述PCB的加工过程

详细描述PCB的加工过程
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本文描述了LAVENIR V2001 程序和其接口的特点和运行；对每幅屏幕显示、每一栏目及
功能进行了详细的解释，对从键盘输入的命令及有关资料也进行了详细的描述。& K3 A* p) s! C2 E8 Q- H
目 录
1、程序概况(Program Overview)
2、装入(Loading V2001)-
3、主菜单(Main Menu)
4、图象屏幕(Graphics Screen)
5、选择项菜单(Options Menu).
6、D码编辑菜单(Dcode Mapping Menu)
7、钻孔刀具码编辑菜单(Tools Mapping Menu)
8、D码计数菜单(Counts of Dcode Menu)+
9、钻孔刀具码计数菜单(Tool counts Menu)
10、走线/焊盘编辑菜单(Trace/pad editing Menu)
11、特殊模块菜单(Special modules Menu)-
12、配置菜单(Configuration Menu)
13、目录菜单(Directory Menu)
14、层控制菜单(Layers Menu)
15、环境菜单(Environment files Menu)'
16、报告文件(Report file)
17、在线帮助（On line help)
[url= http://bbs.eplat.net/forum.php?m ... 34&fromuid=9117]详细描述PCB的加工过程.pdf[/url]