BGA元件的组装和返修

大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。

设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。对于制造商，则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率 (yield)，组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后，要想获得最具成本-效益的组装，也许关键还在于BGA返修人员。

两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球，回流焊期间 (通常为215℃)，这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。

第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。可采用标准的丝网印刷焊膏和传统的红外回流焊方法来加工TBGA。