PCB性能参数的影响

1．平面度　　根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘 层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会 发生塑性变形弯曲（Bow）或扭曲（Twist），塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计 是否对称等相关联。
　　PCB板平面度的行业标准可参考IPC－2221文件的定义，定义如下。
　　PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75％，即为（L×0.75％）mm，但最大不能超过3.175 mm。
　　如果平面度超过允许范围，基准点在相机中的形状将发生改变，例如，标准圆基准点在相机中的形状将变成椭 圆，这会导致基准点间的中心距读数发生变化，从而会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会 直接造成元件贴偏。另外，由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底 部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。
　　2．制造公差的影响
　　PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响，主要体现在基准点（Fiducial）的轮廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他误差，如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能，但这不属于对贴片机的影响。
　　3．表面处理
　　表面处理对于贴装的影响，主要体现在对基准点（Fiducial）的覆盖方面，它能影响的主要是视像系统能否准 确，快速地识别基准点。重要原则是，阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域。