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更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

筛选何种物质用于电器灌封

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admin 发表于 2012-9-4 16:51:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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不要认为水泥不可使用于灌封,也许它太便宜了,但是也许是最耐热的了;
沥青、石蜡也都够便宜的了,有绝对一流的表面电阻率,但缺点不说你是知道的;
不饱和树脂,就是台湾朋友说的波丽水,不知道是不是这几个字,但不是玻璃水,玻璃水我看也能用,但确实没见过有人用,话题扯远了,不饱和树脂恍惚一看有点象环氧树脂的兄弟,仔细一看才知道不是,收缩大啊;
聚氨酯的灌封好,就是我们常见到的牛津鞋底,弹弹的软软的,耐低温好,高温就有点问题,尤其是用的时候的麻烦,容易遇水出泡象你屁股底下的沙发;
有机硅什么都好,就是缩合的型性能就什么都不好,加成型的倒是什么都好,但告诉你要用白金,你就知道太贵了;
环氧缺点不少,脆,不合理的配方设计,让你产品在3-6个月,或者3-6年的时候,突然集体自杀,够恐怖吧,但没办法依然是电器封装的最大使用材料。
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