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国家制定并执行的电路术语与技术质量标准大全。

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admin 发表于 2012-9-4 08:54:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
GB/T 13069-1991 半导体集成电路系列和品种 数控机床用系列的品种
GB/T 15295-1994 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
GB/T 15295-94 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器 空白详细规范
GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
GB/T 16649.1-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 16649.1-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 16649.2-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置
GB/T 16649.2-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置
GB/T 16649.3-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议
GB/T 16649.3-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议
GB/T 16649.6-2001 识别卡 带触电的集成电路卡 第6部分:行业间数据元
GB/T 16649.7-2000 识别卡 带处点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令
GB/T 17553.1-1998 识别卡 无触点集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 17553.2-2000 识别卡 无触点集成电路卡 第2部分:耦合区域的尺寸和位置
GB/T 17554.3-2006 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
GB/T 18349-2001 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog
GB/T 18392-2001 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
SJ/T 10427.1-1993 半导体集成电路 音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10428-1993 54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列高速CMOS数字集成电路 空白详细规范(可供认
SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
SJ/T 11231-2001 集成电路卡通用规范 第5部分:带触点的IC卡模块
SJ/T 10804-2000 半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理
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SJ/T 11166-1998 集成电路卡(IC卡)插座总规范
SJ/T 11220-2000 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范
SJ/T 11221-2000 集成电路卡通用规范 第2部分:行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定
SJ/T 11222-2000 集成电路卡通用规范 第3部分:测试方法
SJ/T 11230-2001 集成电路卡通用规范 第4部分:接口设备基本应用编程接口规范
SJ/T 11232-2001 集成电路卡通用规范 第6部分:安全规范
SJ/T 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
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SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
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SJ/T 10196-1991 中、小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ/T 10195-1991 中、小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件
SJ/T 10427.1-93 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.2-1993 半导体集成电路 音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.2-93 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10428-93 54/74HC、54/74HCT.、54/74HCU系列高速CMOs数字集成电路空白详细规范
GB/T 22351.1-2008 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分.
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GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号
GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术
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SJ/T 10266-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF714型精密运算放大器
SJ/T 10734-1996 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法
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