PCB检验规范

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：







一、检验项目及标准



1. 外观检查



- 表面缺陷：

- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。

- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。

- 镀层质量：

- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。

- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。

- 阻焊层（绿油）：

- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。

- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。



2. 尺寸与结构



- 外形尺寸：

- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。

- 孔位精度：

- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。

- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。

- 线路精度：

- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。

- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。



3. 孔铜与镀层



- 孔铜厚度：

- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。

- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。

- 镀层附着力：

- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。



4. 电气性能



- 通断测试：

- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。

- 绝缘电阻：

- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。

- 耐电压：

- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。



5. 环境与可靠性



- 热应力测试：

- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。

- 温度循环：

- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。

- 湿热测试：

- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。



6. 化学性能



- 可焊性：

- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。

- 清洁度：

- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。







二、检验方法与工具



检验项目 方法/工具 标准依据

外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600

孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012

线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221

电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252

阻抗测试 TDR（时域反射仪） IPC-2141

可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-STD-003







三、判定标准



- AQL（可接受质量水平）：

- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-STD-105E抽样）。

- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。

- 批次判定：

- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。

- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。







四、记录与追溯



1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。

2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。

3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。







五、引用标准



- IPC-A-600：PCB验收条件

- IPC-6012：刚性PCB性能规范

- IPC-TM-650：测试方法手册

- ISO 9001：质量管理体系







注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。