PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金问题及进行改善

针对PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金问题，可通过以下系统性方法进行改善：

一、钻孔工艺优化

1. 调整钻孔参数

- 进刀速度与转速：根据孔径大小优化进刀速度（F）和转速（S），降低孔壁粗糙度。例如，4.4mm针径可采用较低进刀速（如15-12 ipm）和300 R（rpm）参数，减少切屑阻力。
- 钻针全长度控制：选择36.5-37.0mm全长度的钻针，避免因钻针过度磨损导致孔壁修复能力下降。
2. 优化钻孔设计

- 增加**孔：在4.0mm以上大孔的同心圆处加钻0.7mm针径的**孔，提升扩钻孔面积占比（如从29.53%提升至32.28%），减少切屑堆积。
- 调整扩钻孔数量：针对不同孔径设计合理的扩钻孔数量（如4.4mm针径加4个1.25mm扩钻孔）。

二、化学处理与表面清洁

1. ****强氧化处理

- 原理：利用****（KMnO₄）的强氧化性，氧化孔内残留金属钯（Pd）下方的环氧树脂，使其脱落。
- 工艺参数：
- ****槽：Mn⁷⁺浓度50-70g/L，温度80±5℃，处理时间5-15分钟。
- 中和槽：中和剂浓度70-110%，温度35-45℃，处理时间2-10分钟，确保高价锰完全中和。
- 后处理：超声波水洗去除残留药液，烘干板面水汽。
2. 钝化剂辅助处理

- 使用含硫化合物钝化剂（如牛脲）抑制金属钯活性，减少化金时的催化反应，降低粘金风险。

三、物理防护与工艺控制

1. 治具拦截法

- 设计专用治具（如纤维板+支撑柱结构），在化金过程中物理阻挡金液进入孔内，避免粘金。
2. 严格质量**

- 孔壁粗糙度检测：通过切片分析确保孔壁粗糙度＜1mil（0.0254mm）。
- 残铜检测：蚀刻后使用AOI或人工目检，确认孔内无残铜残留。

四、其他注意事项

1. 基材选择：优先选用粗糙度较低的基材（如联茂、合正），减少孔壁缺陷。
2. 叠层优化：测试不同叠层（1-**nl/叠）对孔粗的影响，选择最佳叠层方案。
3. 钻针寿命管理：定期更换磨次较高的钻针（如4.6mm针径超过M7次后停用），避免因钻针磨损导致孔壁质量下降。

总结：通过钻孔参数优化、化学处理（****+钝化剂）、物理防护及严格质检，可显著改善NPTH大孔孔内残铜粘金问题。建议结合具体生产条件进行工艺验证，确保方案有效性。