四层以上高速PCB布线规则

　　PCB板分为很多层，那其中四层以上PCB高速板布线有哪些技巧呢？下面就为大家介绍介绍，希望对大家有一定的帮助。
四层以上高速PCB布线规则



　　1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
　　5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
　　6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
　　7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
　　8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
　　9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
　　10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能*之太近。
　　11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
　　12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，[ICpdf和VIL尺寸合理。
　　13、布线完成http://www.icpdf.com 后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。
　　14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。