找回密码
 注册会员
更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

SMT几个常用标准

[复制链接]
shthdz17 发表于 2016-10-13 14:44:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点
缺陷情况。
5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。
7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。
13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。
以上内容均由上海汉赫电子科技技术人员内部整理,如有不妥之处,请予以指正。
飞翔的树叶 发表于 2016-10-18 11:36:53 | 显示全部楼层
这类基础的文章非常实用,顶一个。
*滑块验证:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

本版积分规则

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2024-12-23 08:35 , Processed in 0.055647 second(s), 10 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表