导致成功率低的焊接问题以及解决方法

印刷电路板和芯片在回流焊中的翘曲是一个造成焊接问题的主要原因。即使是很小的变形都会导致问题的出现，例如虚焊和桥接。PBGA与PCB板的间隙一般为0.020英寸，在芯片范围即使有0.005英寸的变形都足以引起虚焊现象的发生。另一个因素是器件越大就越容易产生这些问题。即使电路板和芯片在焊接没有出现明显的问题，但电路板回复到正常位置，会对焊点产生持续的拉力，这会导致长期可靠性问题。