找回密码
 注册会员
更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

[电源技术] 基于温度传感器的PC散热解决方案

[复制链接]
admin 发表于 2014-4-25 13:12:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
现在PC和笔记本电脑所追求的重点,不外是执行速度愈来愈快,功能愈来愈多。执行速度愈来愈快代表着单一芯片的工作频率愈来愈高,功率损耗也愈来愈大;而功能愈来愈多,意味着许多我们能够想到的功能的芯片,都被厂商放到主机板上面了。
      速度变快和功能变多的结果就是电源功率需求也变得愈来愈高,从最初的100W到现在的250W/350W。换句话说,整个电脑系统也愈来愈热,散热的需求也愈来愈普遍。在构思散热方案的同时,准确地侦测系统或单一芯片的温度也格外地重要。否则,就可能会产生散热系统在低温的时候启动,但在高温的环境中关闭功能,不仅达不到散热的效果,甚至会使系统不正常地损坏。
      那么,究竟在PC中最主要的热量产生的来源有哪些呢?了解热源和为什么会发热以后,我们便可以为它们找到解决方案。
      (1) CPU  
   现在无论是Intel的Pentium 3和Pentium 4,还是AMD的K7CPU都已经超过1GHz。这意味着:如果没有良好的散热的解决方案,在短短数秒钟内,将有可能导致系统被烧坏。(详情请参考httP://www6.tomshardware.com/cpu/01q3/010917/index.html)
      (2) 绘图芯片或3D加速芯片  
   随着视觉效果的需求,绘图芯片和电脑游戏所依赖的加速芯片功能变得强大、设计很复杂且执行频率也变很高,所以绘图芯片是主机板上产生热量的第二大来源。  
      (3)电源供应器  
   自从交换式电源供应器普及后,变压器已经不再是电源部份的主要热量产生来源,而是做大电流切换的Power MOSFET
      (4)系统内部的热流(机壳内部)  
   我们一般人都会想到PC的机壳那么大,内部的温度再高也高不到哪里去。可是常规的半导体元件都只保证可在0~70°C之间工作,若系统内部的散热不良或散热装置工作不佳的话,也会造成系统的不稳定,甚至死机。  
      (5)PCMCIA卡  
   由于PCMCIA控制芯片的负担并不大,所以不会发出许多热量,但真正的凶手是PCMCIA卡本身。理论上,包着铁壳的薄卡片是最容易散热的,但是因为PCMCIA卡是完全密合地插入笔记本电脑中,所以没有办法直接散热到外面空气中。
      (6)导热管(Heat Pipe)  
   本来导热管的发明就是要将热量从CPU带到电脑外部,但是导热管本身也会耗电,再加上出口地方的风扇没有转动的情形下,导热管就会变成另一号危险来源。由于它横跨的区域很大,所以伤害性相对也更大。
      (7) 其他PC周边设备  
   如:光碟机、硬碟机、和喷墨/雷射印表机都是容易发热的装置。减少热量和降低温度的方法
      减少热量和降低温度的方法  
      方法一:减少主机板上的每一个芯片的功耗  
      这可以从两方面着手:第一,从芯片设计上动脑筋,也就是减少逻辑门的总数目(Gate Count)。第二,从半导体制程(Process)上改善。然而,一旦功能确定以后,能够减少的逻辑门数目便很有限;换句话说,再笨的研发团队也不致于设计出比别人大20%以上的芯片。于是,我们只能尽可能往制程上努力。如果,我们可以不断地往次微米(Sub-micro)的制程推进,芯片的工作电压便可以由5V,降到3.3/3V,甚至可低到2.5V或者1.8V,电源功率消耗至少可以减少二倍至三倍以上。
   可是,由于改变的是半导体制程,所以研发的时程相对也拉长很多,并且证验费用和初期生产成本都会提高。
      方法二:降低执行频率  
   在相同的数位电路中,电源消耗和工作频率是成正比的。所以,频率愈高则消耗的功率也愈高。如果,我们不让芯片有那么快的频率,系统就自然不会产生那么多的热量。这完全不需要额外的成本就可以达到,是省成本的解决方案。但是,使用者会买这个等级的PC就是希望能够执行得够快,若降低频率来执行,不见得会被客户或使用者所接受。
      方法三:利用风扇带走热量  
   我们在家里或办公室中,若天气实在太热了,最简单有效的方法就是装一台冷气机;没有钱的话,也可以买一台电风扇来吹走热气。利用这个概念,我们就可以为现在的电脑机种甚至旧电脑解决散热问题,这并不会额外增加多少成本,更重要的是不需要改变整个芯片的设计和制程。
      然而,风扇的马达也是相当耗电的,所以何时打开风扇及关掉风扇便是很重要的设计参数,否则我们是可以吹散热气,却达不到省电的效果。
      解决方案  
   虽然Intel极力想从CPU的设计和制程上的改善减少热的问题,但是在没有散热系统的情形下还是会烧毁。可见方法三是现阶段不能被取代的解决方案,然而风扇的开关控制和意外防患更需要温度传感器的协助才能完成。笔者从现在的PC机种所使用的解决方案,选取最具代表性的几个,供读者参考:  
   ●CPU-LM86  
   一般的温度传感器(无论是热敏电阻或IC型温度传感器)都需要很长的时间才能够将热传导到传感器的核心部份。根据美国国家半导体内部的实验结果,从CPU把热传导到空气中,再从空气传导到温度传感器中,这个过程至少需要20分钟以上的时间。如果,散热片(Heat Sink)没装好或风扇不转,那么不到二分钟,CPU就会和被烧坏。
      所以,CPU厂商将一颗3904埋入芯片中,我们称这颗3904为Remote Diode,因为它离温度传感器本身很远。在短短几个毫秒(mini-second)中,温度传感器便能精确地侦测到CPU内部的温度了。现在的技术要能做到1°C的精确度已经不是很难的事,而且会变成PC和笔记本电脑的一个重要的趋势。
      在LM86(图1)的运用实例中,通常T_CRIT_A的输出信号会被用做过温度保护的功能,我们称之为温度保护。好处是当Windows或某一个应用程式造成系统死机时,LM86还能保护整个系统。而Alert这个输出信号便可以做为软件中断,以达到ACPI规格的要求。另外,LM86除了能接到CPU的Remote Diode之外,本身内部还有一颗传感器,可以感测LM86所在的温度。所以,前面所提到的PC的系统温度和笔记本电脑的导热管,便可以使用LM86的本地传感器来侦测,不需要再花额外的成本去买另外一颗温度传感器。  
      ●绘图芯片或3D加速芯片-LM26,LM88  
   通常绘图芯片也是不能被降频来执行的,否则画面会变成慢动作播放一般。那最好的方法还是加一颗散热风扇。在这里就有两个方式来启动和关闭风扇,第一个是便宜的做法,用LM26来侦测温度(如图2),等达到某一个界限时便启动风扇,若温度降下来,便自动关闭风扇。第二是采用LM88来设计4段变速风扇控制器(如图3),让不同温度的状况能够有不同的转速。
      ● PCMCIA-LM88  
   LM88本身并不是用来做风扇的4段变速控制器,而是能同时侦测二个待测物。一般笔记本电脑的PCMCIA插槽都有两个,所以LM88是用来侦测PCMCIA的最佳选择。由于LM88不需要用软件来控制,所以我们不用担心Windows死机或蓝萤幕(Blue Screen)的问题。
      结 语  
   虽然温度传感器在PC和笔记本电脑中毫不起眼,没有工程师会去注意它的重要性,更不用说使用者能感觉到它的存在。但是,对整个系统芯片来说,它扮演着重要的保护角色,就像人们背后的天使总是默默守护着系统的安全和稳定性。  
   原作者:美国国家半导体亚太区产品应用经理 吴天佑
*滑块验证:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

本版积分规则

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2024-12-22 00:50 , Processed in 0.059577 second(s), 9 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表