泰德奥PC系列PLC在回流焊设备的应用———泰德奥PC系列PLC在回流

［编辑简介］：本文在分析再流焊接工艺特点的基础上，给出泰德奥PC系列PLC在回流焊设备的方案。结合系统结构图说明了该系统的组成和特点。PLC温控模块具有16位测温精度，且自带PID自整定功能，静态时温度误差可控制在0.5℃以内。［摘要］：再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的优越性，正越来越多的应用在回流焊行业。［关键词］：泰德奥 PLC 可编程控制器 回流焊
          再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的优越性，正越来越多的应用在回流焊行业。
  
   
         回流焊一般有8到20个温区，每个温区上下部分别有1路热电偶测温及1路加热管加热。总得来说，这些温区又可以分为以下4个基本温区：
  
   
    1） 预热区,也叫斜坡区,用来将PCB 的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。次段要求温度控制必须反应迅速，同时不能超调，否则容易损伤电子元器件；
   2） 保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。温度的静态误差要控制在0.5℃以内；
   3） 回流区,有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB 的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。回流区如果峰值问题过高，时间过长，则会PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
   4） 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。

   PC系列PLC在回流焊设备的方案：
PC系列PLC自带编程口和485通讯口。其编程口同工控机通讯，实现数据的监控和设置；485通讯口同变频器modbus协议通讯，表格化的modbus指令，无需编写复杂通讯程序，使用非常简单方便。
   
  
  
        
          PC系列温控模块不仅具有16位测温精度，而且自带PID自整定功能，PID参数调节无需编写冗长的程序。科学先进的温控算法，静态时温度误差控制在0.5℃以内。独有的超调抑制功能，能够有效的保护电子元器件过热损坏。另EPRO软件提供示波器功能，能够实时监控温度曲线，并将监控曲线导出至EXCEL表格，为提升回流焊工艺提供依据。
            PC系列PLC由于在温控和通讯上的优势，给客户工程师在使用过程中提供了极大的支持，有效提高了工作效率及系统性能，在回流焊行业应用越来越广泛。