有铅无铅混合组装工艺

无铅焊料和有铅BGA、CSP的混装
　　目前的有铅BGA焊球主要有PBGA（Sn63Pb37熔点183℃），CBGA(Sn90Pb10熔点302℃，但是焊球与SMB连接处任然为Sn63Pb3，熔点183℃)，CCGA(Sn90Pb10，熔点302℃，但是焊球与SMB连接处任然为Sn63Pb3，熔点183℃)。/
　　焊接中因为焊球的熔点为183℃，所以会首先融化，并包裹住焊盘上未融化的无铅焊料，而焊盘上的焊料到达熔点时产生的气体不能排除就容易产生气孔和空洞等缺陷。除此之外，在使用无铅焊料与有铅元器件混装时，应该考虑的问题还有：有铅陶瓷电阻电容开裂；普通钽电容在240℃只能承受10秒；PBGA的爆米花现象；降温过慢造成的IMC过厚，影响焊点强度；运用急冷工艺造成焊点产生裂纹；微孔；蠕变性差；晶须。