找回密码
 注册会员
更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

资深工程师漫谈可靠性:一个信息胜过十磅概率

[复制链接]
admin 发表于 2012-9-4 02:24:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
打牌谁都会,但想要赢,算牌是必须的。英国有一句桥牌谚语:一个信息胜过十磅概率。大意思是说:要抓住一张关键牌,通常用概率来算它的位置,但是,如果你有信息可以确定它的位置。那就不用通过算概率来猜了。
联系到我们的可靠性工作,这句谚语是很有些启发作用的。那张关键牌可以比做是我们产品中隐含的问题。用户的质量反馈,就是那个关键的信息。

电子元件技术网资深版主sunny说过:在没有用户的质量反馈情况下,就算是有经验的工程师,想用实验的方法去准确地找出产品隐含的可靠性问题,那也是比较困难的。困难主要在于我们很难完全模拟现场的工况,我们只能按照经验或标准来测试,试验的结果往往不能代表现场的真实情况。

客户的质量反馈,是产品在实际工作条件下激发出的问题和故障的描述,包含了丰富的质量信息。结合从现场返回的故障品,再参照我爱方案网上的那些非骨制品的信息,我们可以从中可以分析出很多有用的产品信息。值得我们十分认真的对待,仔仔细细地分析研究。由于样品数量有限,通常只有一、二块可供解剖分析,因此,一定要按流程循序渐进地进行,不可图快,切忌鲁莽行事(若失效的样品有很多,那属于批次性的质量问题,从可靠性分析的角度来讲,倒是相对容易做的)。

为最大限度地从中获取有用的信息,正确的做法是从对样品最没有影响、最没有破坏的检查项开始做:

1) 光学检查:高倍显微镜下看封装有无问题,爆裂? 裂缝?变色? 标记是否有问题(待续)?
观察引脚的有无明显问题? 虚焊? 锡珠? 机械损伤? 观察板子外观有无损伤?器件有无异常? 在手机相机人手一个的今天,拍照是举手之劳,记得一定要拍照存档。
2)有条件的话,要用X-RAY检查.引脚有无虚焊、用超声波扫描看芯片内部有无分层。
3)用I-V特性曲线仪,检查各管脚漏电特性,看有无静电损伤迹象?
4)上低压电, 看板子运行情况。观察、记录、输入输出波型。
5)故障定位后,最后才能换下问题芯片。
至于换芯片的问题个人比较喜欢到电子展展会上去寻找替代品!
6)如有必要,还要对问题芯片进行进一步解剖分析。

最后要提醒的是:样板的包装和运输,芯片的拆卸等操作要规范,不要引入新的损伤。分析过程中引入的新的损伤,将会影响分析结果的准确性。现场提供的详细故障记录和情况描述,对我们的失效分析是大有帮助的。
*滑块验证:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

本版积分规则

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2024-11-23 15:36 , Processed in 0.053721 second(s), 11 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表