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微电子专业词汇

Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层
Active region 有源区 Active component 有源元
Active device 有源器件 Activation 激活
Activation energy 激活能 Active region 有源 （放大）区
Admittance 导纳 Allowed band 允带
Alloy-junction device 合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器
Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation 雪崩激发

Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂
Backward 反向 Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合
Band 能带 Band gap 能带间隙
Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度 Base 基极
Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency 基区输运系数
Base-width modulation 基区宽度调制 Basis vector 基矢
Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码 Binary compound semiconductor 二元化合物半导体
Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合 Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板
Break down 击穿 Break over 转折
Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区
Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合
Burn - in 老化 Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区

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