找回密码
 注册会员
搜索附件  
MCU资讯论坛 附件中心 单片机开发论坛 Allegro论坛 Microsoft_Word_-_掏空处理.pdf

热门下载

附件中心&附件聚合2.0
For Discuz! X2.5 © hgcad.com

Microsoft_Word_-_掏空处理.pdf

 

allegro 16.2中怎样掏空铜皮?:
在做板子的时候,一般都会遇到有射频阻抗线,这些线一般都要参考主地,这就有可能要掏空相邻层的铜皮,以便参考主地,这个掏空在allegro中是怎么实现的呢?附件是实现掏空后的效果。

QQ|手机版|MCU资讯论坛 ( 京ICP备18035221号-2 )|网站地图

GMT+8, 2024-12-24 08:41 , Processed in 0.034066 second(s), 8 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

返回顶部