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[求助]这下郁闷死了,望大虾指点:
pcb覆完铜再做DRC,有几个warning,想移除覆铜层修改,双击覆铜层或鼠标左键按住不
放覆铜层怎么也没反应
退出后重新打开发现信号地(sgnd)覆铜层已经移位,与gnd覆铜层部分相叠,dxp软件警示:“polygon segament pushed too hard”什么的,然后弄乱的覆铜层再也不能移动或删除
望大虾指点怎么解决问题,覆铜前的文件没保存,如果解决不了的话,一个月的辛苦白
费了
ps:用的是网格覆铜,我把pcb文件上传了,望好心的大虾看看怎么回事
bow

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